集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目/1#厂房3F装修工程(施工“评定分离”)-招标公告
厦门·海沧区发布
- 投标截止
- 项目编号
- E3502050201199971001
- 工程类别
- 房建
公告摘要
本招标项目 集成电路先进封装测试产业化基地(一期)扩产项目/1#厂房3F装修工程(施工“评定分离”) (项目名称)已由 厦门市海沧区科技和工信商务局 (项目审批、核准或备案机关名称)以 厦门市企业投资项目备案证明 (内资),厦海科工商投备〔2024〕128 号 (批文名称及编号)批准建设,建设单位为 厦门通富微电子有限公司 ,建设资金来源 国有 ,…
公告信息来自各公共资源交易平台公开发布的内容,以官方原文为准。