集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）（重新公告）-评标报告
厦门发布 来源 厦门市公共资源交易中心
- 项目编号
- E3502050201199971002
- 工程类别
- 房建
公告摘要
评标报告提交时间 2025-03-06 16:42:51 评标结束时间 2025-03-06 16:42:51 一、基本情况和数据表 1. 招标项目名称：集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）（重新公告） 2. 招标编号：集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目/1#厂房3F装修工程（施工“评定分离”）…
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